GaN Template Wafers Substrat pour dispositif haute puissance
GaN Template Wafers 1. Qu'est-ce qu'un modèle ? Nous utilisons le terme « modèle » pour décrire nos produits car ils so
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Informations de base
Modèle NON. | FW-CRYSTAL |
Technologie de fabrication | Semi-conducteur optoélectronique |
Matériel | Semi-conducteur composé |
Taper | Semi-conducteur de type N |
Emballer | CMS |
Application | Télévision |
Marque | Finewin |
Matériaux | Nitrure de gallium |
Épaisseur | 3-4um ou 20um |
Taille | 2 pouces ou 4 pouces |
Forfait transport | Boîte |
spécification | 2 POUCES |
Marque déposée | FineWin |
Origine | Ville de Jiaozuo Province du Henan |
Capacité de production | 1000 pièces/mois |
Description du produit
Plaquettes GaN GaN1. Qu'est-ce que les modèles
Nous utilisons le terme "modèle" pour décrire nos produits car ils sont différents des substrats. Plus précisément, un gabarit est un substrat composite ou technique, où une ou plusieurs couches sont ajoutées au substrat d'origine.
2.Demande
LED bleue et blanche pour l'éclairage des pièces, les affichages et l'utilisation générale
Dispositifs de commutation de puissance GaN
3.Produit disponible
Modèles GaN de 2" à 4" sur FSS et PSS
Gabarits GaN épais (t=3~20µm)
Modèle GaN avec couche de type n hautement dopée (n=<1e19/cm3)
Des modèles de type N (non dopé), Ntype (dopé Si) et Ptype (dopé Mg) sont disponibles
Modèles de GaN sur les substrats de saphir et les substrats de silicium
4. Caractéristiques
XRD-FWHM | 002 | 102 |
3-4µm GaN/Saphir | 200-300 | 250-450 |
Densité de dislocation : 3,5E+08 cm-2
5. Spécification
Spécification 2 pouces
Article | GaN-FS-CU-C50 | GaN-FS-CN-C50 | GaN-FS-C-SI-C50 |
Dimensions | Ô 50,8 mm ± 1 mm | ||
Épaisseur | 350 ± 25 µm | ||
Surface utile | > 90% | ||
Orientation | Plan C (0001) hors angle vers l'axe M 0,35°± 0,15° | ||
Orientation Appartement | (1-100) ± 0,5°, 16,0 ± 1,0 mm | ||
Appartement d'orientation secondaire | (11-20) ± 3°, 8,0 ± 1,0 mm | ||
Variation d'épaisseur totale | ≤ 15 µm | ||
ARC | ≤ 20 µm | ||
Type de conduction | Type N (Non dopé) | Type N (dopé au Ge) | Semi-isolant (dopé Fe) |
Résistivité (300K) | < 0,5 Ω·cm | < 0,05 Ω·cm | >106 Ω·cm |
Densité de luxation | 1~9x105cm-2 | 5x105cm-2 ~3x106cm-2 | 1~9x105 cm-2 |
1~3x106cm-2 | 1~3x106cm-2 | ||
Polissage | Surface avant : Ra < 0,2 nm. Epi-ready poli Surface arrière : sol fin | ||
Emballer | Conditionné en salle blanche de classe 100, en conteneur mono wafer, sous atmosphère d'azote. |
Spécification 4 pouces
Article | GaN-TCU-C100 | GaN-TCN-C100 |
Dimensions | Ф 100 mm ± 0,1 mm | |
Épaisseur | 4 mètres, 20 mètres | |
Orientation | Plan C (0001) ± 0,5° | |
Type de conduction | Type N (Non dopé) | Type N (dopé Si) |
Résistivité 300K | < 0,5 Ω·cm | < 0,05 Ω·cm |
Concentration de transporteur | < 5x1017 cm-3 | > 1x1018 cm-3 |
Mobilité | ~ 300cm2/V·s | ~ 200 cm2/V·s |
Densité de luxation | Moins de 5x108 cm-2 | |
Structure du substrat | GaN sur Saphir (Standard : SSP Option : DSP) | |
Surface utile | > 90% | |
Emballer | Conditionné en salle blanche de classe 100, en cassettes de 25pcs ou en conteneurs mono wafer, sous atmosphère d'azote. |
6. Photos du produit
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