GaN Template Wafers Substrat pour dispositif haute puissance

Des produits

GaN Template Wafers Substrat pour dispositif haute puissance

GaN Template Wafers Substrat pour dispositif haute puissance

GaN Template Wafers 1. Qu'est-ce qu'un modèle ? Nous utilisons le terme « modèle » pour décrire nos produits car ils so

Envoyez votre demande

DESCRIPTION

Informations de base
Modèle NON.FW-CRYSTAL
Technologie de fabricationSemi-conducteur optoélectronique
MatérielSemi-conducteur composé
TaperSemi-conducteur de type N
EmballerCMS
ApplicationTélévision
MarqueFinewin
MatériauxNitrure de gallium
Épaisseur3-4um ou 20um
Taille2 pouces ou 4 pouces
Forfait transportBoîte
spécification2 POUCES
Marque déposéeFineWin
OrigineVille de Jiaozuo Province du Henan
Capacité de production1000 pièces/mois
Description du produit
Plaquettes GaN GaN
1. Qu'est-ce que les modèles
Nous utilisons le terme "modèle" pour décrire nos produits car ils sont différents des substrats. Plus précisément, un gabarit est un substrat composite ou technique, où une ou plusieurs couches sont ajoutées au substrat d'origine.

2.Demande

LED bleue et blanche pour l'éclairage des pièces, les affichages et l'utilisation générale

Dispositifs de commutation de puissance GaN

3.Produit disponible

Modèles GaN de 2" à 4" sur FSS et PSS
Gabarits GaN épais (t=3~20µm)
Modèle GaN avec couche de type n hautement dopée (n=<1e19/cm3)
Des modèles de type N (non dopé), Ntype (dopé Si) et Ptype (dopé Mg) sont disponibles
Modèles de GaN sur les substrats de saphir et les substrats de silicium

4. Caractéristiques
XRD-FWHM002102
3-4µm GaN/Saphir200-300250-450

GaN Template Wafers Substrate for High-Power Device


Densité de dislocation : 3,5E+08 cm-2

 

5. Spécification
Spécification 2 pouces
ArticleGaN-FS-CU-C50GaN-FS-CN-C50GaN-FS-C-SI-C50
DimensionsÔ 50,8 mm ± 1 mm
Épaisseur350 ± 25 µm
Surface utile> 90%
OrientationPlan C (0001) hors angle vers l'axe M 0,35°± 0,15°
Orientation Appartement(1-100) ± 0,5°, 16,0 ± 1,0 mm
Appartement d'orientation secondaire(11-20) ± 3°, 8,0 ± 1,0 mm
Variation d'épaisseur totale≤ 15 µm
ARC≤ 20 µm
Type de conductionType N
(Non dopé)
Type N
(dopé au Ge)
Semi-isolant
(dopé Fe)
Résistivité (300K)< 0,5 Ω·cm< 0,05 Ω·cm>106 Ω·cm
Densité de luxation1~9x105cm-25x105cm-2
~3x106cm-2
1~9x105 cm-2
1~3x106cm-21~3x106cm-2
Polissage Surface avant : Ra < 0,2 nm. Epi-ready poli
Surface arrière : sol fin
EmballerConditionné en salle blanche de classe 100, en conteneur mono wafer, sous atmosphère d'azote.

Spécification 4 pouces
ArticleGaN-TCU-C100GaN-TCN-C100
DimensionsФ 100 mm ± 0,1 mm
Épaisseur4 mètres, 20 mètres
OrientationPlan C (0001) ± 0,5°
Type de conductionType N
(Non dopé)
Type N
(dopé Si)
Résistivité 300K< 0,5 Ω·cm< 0,05 Ω·cm
Concentration de transporteur< 5x1017 cm-3> 1x1018 cm-3
Mobilité~ 300cm2/V·s~ 200 cm2/V·s
Densité de luxationMoins de 5x108 cm-2
Structure du substratGaN sur Saphir (Standard : SSP Option : DSP)
Surface utile> 90%
EmballerConditionné en salle blanche de classe 100, en cassettes de 25pcs ou en conteneurs mono wafer, sous atmosphère d'azote.

6. Photos du produit

GaN Template Wafers Substrate for High-Power Device